Wer wir sind
Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) ist ein Joint Venture zwischen TSMC, Bosch, Infineon und NXP zur Errichtung einer modernen Halbleiterfabrik in Dresden. Es stellt einen bedeutenden Schritt dar, um den zukünftigen Bedarf an Kapazitäten in den schnell wachsenden Bereichen Automotive, Industrie und IoT in Europa zu bedienen. Die Fab wird von strategischer Bedeutung für die Stärkung des europäischen Halbleiter-Ökosystems und die Schaffung von Innovationen sein.
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Über ESMC
Erfahren Sie mehr darüber, wer wir sind, was wir tun und welchen bedeutenden Einfluss wir auf die Branchen, die wir bedienen, ausüben. Wir setzen uns dafür ein Innovation voranzutreiben und Lösungen zu liefern, die die Zukunft gestalten und einen nachhaltigen Unterschied machen.

Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) ist ein Joint Venture zwischen TSMC, Bosch, Infineon und NXP zur Errichtung einer modernen Halbleiterfabrik in Dresden. Es stellt einen bedeutenden Schritt dar, um den zukünftigen Bedarf an Kapazitäten in den schnell wachsenden Bereichen Automotive, Industrie und IoT in Europa zu bedienen. Die Fab wird von strategischer Bedeutung für die Stärkung des europäischen Halbleiter-Ökosystems und das Vorantreiben von Innovationen sein.

ESMC wird sich zunächst auf die Produktion von planaren 28/22nm CMOS und 16/12nm FinFET Technologieknoten konzentrieren. Es werden außerdem Technologievarianten entwickelt, die insbesondere auf innovativeTechnologien wie Automotive-Anwendungen, Embedded Flash, RRAM, MRAM, Hochfrequenz (HF) und andere nichtflüchtige Speicher abzielen. TSMC wird die Fab nach dem Foundry Geschäftsmodell betreiben, was die Zugänglichkeit für Kunden über Bosch, Infineon und NXP hinaus sicherstellt und auf Zusammenarbeit statt auf Wettbewerb setzt.. ESMC wird die erste und bisher einzige Pure Play Foundry sein, die eine nachhaltige Massenproduktion mit FinFET-Fähigkeiten in der EU aufbaut.

Die Fab ist auf eine Kapazität von 480.000 Wafern pro Jahr ausgelegt und wird bei voller Kapazität rund 2.000 direkte High-Tech-Arbeitsplätze schaffen. Darüber hinaus wird erwartet, dass für jeden bei ESMC direkt geschaffenen Arbeitsplatz zahlreiche indirekte Arbeitsplätze in der gesamten EU-Lieferkette entstehen. Die Gesamtinvestitionen arden voraussichtlich 10 Milliarden Euro übersteigen.

Die von ESMC in Dresden gefertigten Chips werden dazu beitragen, die hochmoderne Halbleitertechnologie von TSMC dem europäischen Markt näher zu bringen. Als erste Fab ihrer Art in Deutschland wird ESMC zum Wachstum und zur Wettbewerbsfähigkeit der Technologiebranche in Europa beitragen. Sie wird den technologischen Fortschritt in verschiedenen Sektoren vorantreiben, den interkulturellen Austausch fördern und die wirtschaftliche Entwicklung der Region vorantreiben.

Ehrengäste vollziehen feierlich den ersten Spatenstich auf dem ESMC-Gelände und markieren damit den offiziellen Beginn der Bauarbeiten für die Fab in Dresden
EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen, Bundeskanzler Olaf Scholz und TSMC-Chairman C.C. Wei feiern den ESMC-Spatenstich in Dresden
Vision, Mission &
Grundwerte des Unternehmens

ESMC hat das Ziel, führend in Technologie und Foundry-Dienstleistungen zu sein und arbeitet dabei mit Fabless-Unternehmen und IDMs zusammen. Geleitet von den TSMC-Kernwerten Integrität, Verbindlichkeit, Innovation und Kundenvertrauen ist ESMC der Unterstützung der globalen Halbleiterindustrie verpflichtet.